就在这一天股票配资查询论坛，Arm将其全新的AI技术领导力峰会——“Arm Unlocked 2025”的亚洲首站设在了这座充满活力的东方都市。
这不仅是一场简单的技术交流，更是一次集结了顶尖科技公司、芯片合作伙伴及生态系统领袖的技术发布。Arm在会上正式发布了其面向移动终端的新一代CSS平台——Arm Lumex，为端侧AI体验带来全面优化与提升，并进一步释放终端场景的全部潜能。
（图源：雷科技）
雷科技此次也受邀来到活动现场，为大家带来现场、立体和一手报道。
Arm Lumex：名字变了，效率倍增
有的读者可能会问，Arm Lumex是什么？
想要了解这个问题，你需要先搞清楚什么是Arm CSS产品。
Arm CSS，全称Compute Subsystems（计算子系统），是Arm提供的一种“硬件全家桶”解决方案。
它是将Arm最新的CPU、GPU以及相关的系统IP（如互连总线、内存控制器）预先集成、配置并验证好，打包成一个完整的高性能平台。
对于芯片设计公司而言，直接采用CSS方案，就无需从零开始进行复杂的IP集成和验证工作。这能极大地缩短SoC的开发周期，降低研发风险，帮助合作伙伴更快地将搭载最新技术的产品推向市场。它本质上是一个高性能、高效率的“芯片半成品”。
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而这次发布的Arm Lumex，便是包含新一代Arm C1 Ultra“超大核”与Arm C1 Pro“大核”CPU以及Mali G1-Ultra GPU，并支持SME2可扩展矩阵延伸指令集的全新CSS平台。
C位登场的，自然是支撑起Lumex的全新Armv9.3 CPU集群。
（图源：雷科技）
根据官方介绍，Lumex CSS平台支持3nm制程，实现了两位数百分比的CPU IPC性能提升，其中Arm C1-Ultra超大核相较上代Cortex-X925，单线程峰值性能提升25%、Arm C1-Pro大核，与上一代的 Arm Cortex-A725 CPU 相比，在相同主频下持续性能提升 16%，在同等性能下能效提高多达12%，在单线程和多线程性能上均实现了一次重要的跃迁。
除此以外，这次Arm还带来了适用于次旗舰移动设备的Arm C1-Premium核心和适用于可穿戴设备的Arm C1-Nano核心，前者的等面积效率更优，后者更是主打极致能效，厂商们可以根据自身需求灵活调整。
众所周知，Armv9架构本身就是专为AI和安全而设计的。在过去几年的演进中，Arm不断为其增添针对机器学习（ML）等领域的计算能力。
正因如此，这次Armv9.3在AI性能上也得到了大幅度的强化。它通过对底层微架构的深度优化，尤其是对SME2（第二代可伸缩矩阵扩展）指令的硬件级支持，为实际场景中的 AI 驱动型任务带来了显著的AI性能提升。
具体来说，就是AI性能提升高达五倍；语音类工作负载延迟降低4.7倍；音频生成速度提升2.8 倍。
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举个例子，通过Arm、支付宝与vivo的三方合作下，大语言模型 (LLM) 的交互响应时间缩短了多达40%，现场展示的通义2.5B体验机就能很好地展现出这个效果。
全新的Arm CPU在AI计算能力上的飞跃，让实时的端侧AI推理成为现实，以往需要依赖云端才能完成的复杂AI推理任务，如今在设备端就能流畅运行。无论是更聪明的离线语音助手，还是能够实时理解画面的AI影像系统，都将得益于SME2带来的算力解放。
现如今，SME2已经广受业界领先生态伙伴的采用，包括阿里巴巴、支付宝、三星System LSI、腾讯及vivo，力求在本地实现更快、更安全且随时可用的智能体验。
（图源：雷科技）
作为图像核心的新一代Mali G1-Ultra GPU，其表现同样突出：
在各类图形基准测试中，Mali G1-Ultra较前代产品实现了20%的性能提升，AI推理性能提升最高 20%，同时得益于全新的第二代光线追踪技术，其光线追踪性能相较前代提升了两倍，为《暗区突围：无限》、《原神》等主流游戏带来了全面的性能增强。
此外，Mali G1-Premium与Mali G1-Pro两款GPU，也为硬件资源受限的设备提供了更出色的性能与能效表现，能在更低的功耗下，为中高端设备提供持久且高效的支持。
Arm的AI观：旗舰设计为何要“AI优先”？
在Arm Unlocked 2025上海站峰会的主题演讲结束后，我们受邀参加了持续半天的技术分享会。
在这次分享会中，Arm终端事业部产品管理副总裁James McNiven和Arm 终端事业部产品管理总监Ronan Naughton为我们更深度地解读了Arm Lumex的技术价值。
James首先带我们回顾了行业发展所面对的挑战，从工艺节点/封装技术/发布周期带来的压力，到用户关注的游戏、性能和应用，都和如今的AI技术息息相关。
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虽然AI被公认为最具颠覆性的新技术，但想要完全释放其潜力，尤其是在数十亿计的终端设备上实现普惠，正面临着严峻的挑战。AI对性能、功耗和安全性的极致要求，正在迫使整个半导体行业进行一次从硬件到软件的系统性重构。
而这，也就是为什么Arm Lumex平台会以“AI优先”的原因。
从设计之初，Arm Lumex就将AI和安全置于核心。本次峰会上亮相的全新Armv9.3 CPU和GPU，其设计的根本出发点，就是为了高效执行AI工作负载。
他特别强调了SME2技术的重要性，让CPU以远超以往的效率处理神经网络运算，是实现高能效端侧AI的关键，雷科技也在现场体验到了基于SME2实现的端侧语音生成0.3B、端侧文字交互2.5B以及实时翻译/瑜伽指导功能。
（图源：雷科技）
你别说，效果都挺惊艳的，特别是这个语音生成，蛮期待这些端侧应用落地的一天。
再来看看GPU方面的解析，Ronan表示，与前一代Arm Immortalis-G925 GPU相比，Mali G1-Ultra的光线追踪性能提升高达两倍，并在主流图形基准测试中，性能表现提升20%，全新引入的矩阵乘法单元 (MMUL) FP16 指令，更可加速如语义分割、去噪、深度估计、物体检测、语音识别和图像增强等端侧关键AI工作负载。
然而，强大的硬件只是故事的一半。
有与会者提问：目前AI生态面临的更大挑战在于软件层面，开发者们迫切需要一个简单、高效的方式来利用底层硬件的AI能力，而不是为每一款芯片都进行复杂的底层优化，Arm在这方面有做出什么努力吗？
James答道，Arm推出的KleidiAI，正是为了解决这“最后一公里”的难题。目前Kleidi适配了从Arm NEON到Armv9.3 SME2的扩展指令集，通过这款软件包，开发者无需成为硬件专家，也能确保自己的AI应用在Arm平台上跑得又快又省电，这极大地降低了AI技术的应用门槛。
（图源：雷科技）
雷科技在体验时也问了一下工作人员，“在云端AI算力如此强大的今天，Arm为何如此坚持大力投入资源，去提升终端设备上的AI处理能力？”
工作人员对此解释道，他认为端侧AI与云端AI并非取代关系，而是互补共生。将更多的AI计算放在设备端处理，不但能带来极致的响应速度与体验，更能保证用户的隐私与安全，而且寄希望于设备永远在线并连接云端进行AI计算是不现实的，高能效的端侧AI是实现万物智能的必由之路。
在我看来，整个AI时代的竞争，本质上是生态的竞争。
Arm的机遇在于，凭借其在半导体行业的核心地位和广泛的生态系统，他们不但可以提供高性能的IP，更是能够成为连接硬件创新与软件应用之间的“桥梁”，让科技的进步真正惠及每一个人。
说在最后
毫无疑问，AI的需求使得智能终端生态在过去的一年里迎来了新的爆发式增长，人们正在不停地尝试、开拓新的应用范例、探索新的硬件形态，寻找着能够为消费者带来更好体验的产品——
不管是软件还是硬件的。
个人认为，相较于以往用“Cortex-A/X/R/M”覆盖所有领域的做法，Arm如今的思路更为清晰：为不同的垂直市场，打造专属的品牌和技术平台。
与Arm Lumex一同浮出水面的，还有面向PC市场的 Niva、面向汽车市场的Zena和面向物联网市场的Orbis CSS平台。这一系列动作，清晰地勾勒出Arm意图在每一个细分赛道上，都建立起无可撼动的技术领导力和品牌辨识度。
随着未来的AI生态继续发展，我们无疑将会看到更多基于Arm CSS平台打造的新一代智能终端产品，而AI生态的需求也将继续驱动Arm开发更高性能、更具效率的新产品。
Arm Lumex CSS，正是他们为这个未来交出的第一份，也是最重要的一份答卷。
9月5日-9日，世界最大家电与消费电子展IFA2025在柏林盛大举办。
雷科技派出了史上最大规模海外报道团“雷科技IFA25报道团”飞赴柏林，对IFA2025进行现场、立体、一手报道。共输出40+内容，在雷科技300万微信粉丝矩阵、1000万新媒体矩阵传播，全网阅读量/播放量预估超500万。我们对IFA2025的报道，再一次得到了DeepSeek的AI认证“全网最强”。
期待26年1月CES，我们拉斯维加斯再见。
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